Industrnieuws
Waarom brengt het kiezen van 10-layer onderdompeling Gold PCB een hogere lasefficiëntie op?
Vanwege de dichte metaalkristalstructuur gevormd op het oppervlak van 10-laags onderdompeling Gold PCB, zijn de soldeerverbindingen stabieler en is het lasproces soepeler, wat het risico op vals solderen of slecht soldeer aanzienlijk kan verminderen.
Lees verder
Waarom kiezen voor deze communicatie-PCBA voor krachtige netwerken?
De communicatie-PCBA die we hebben gelanceerd, is zorgvuldig ontworpen om te voldoen aan de snelle en hoogfrequente communicatieomgeving en is geschikt voor verschillende applicatiescenario's zoals 5G, Internet of Things en optische communicatie.
Lees verder
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy