High Density Board (2+N+2)
Geschikt voor BGA met een kleinere balveld en hogere I/O -telling, verhoog de bedwingdichtheid in complex ontwerp, lager DK/DF -materiaal voor betere signaaltransmissieprestaties.
Toepassingen: mobiele telefoons, PDA's, UMPC's, draagbare gameconsoles, digitale camera's, camcorders.
| Naam: | 6-laags 2-fasen HDI WiFi-module PCB |
| Aantal lagen: | 6 lagen |
| Materiaal: | FR4 TG170 |
| Structuur: | 2+2+2 HDI PCB |
| De dikte van de eindproduct: | 0. 8 mm |
| Koperdikte: | 1 oz |
| Kleur: | zwart/wit |
| Oppervlaktebehandeling: | Immersion Gold + OSP |
| Minimale sporen/ruimte: | 3 miljoen/3 miljoen |
| Minimaal gat: | lasergat 0. 1 mm |
| Sollicitatie: | WiFi -module PCB |