Hoge frequentie hybride PCB

Waar worden hoogfrequente mengborden gebruikt?

Satellietontvangers, antennes van het basisstation, magnetrontransmissie, autotelefoons, wereldwijde positioneringssystemen, satellietcommunicatie, connectoren van communicatieapparatuur, ontvangers, signaaloscillatoren, thuisapparaatnetwerken, high-speed computerscomputers, oscilloscopen, IC-testinstrumenten, enz., High-frequente communicatie. Tussenliggende frequentiecommunicatie, snelle transmissie, hoge vertrouwelijkheid, hoge transmissiekwaliteit, hoge opslagcapaciteitsverwerking en andere communicatie- en computervelden vereisen hoogfrequente microgolfprintplaten.

Magnetron hoogfrequente hybride PCB-stapelmethode en -kenmerken

1. Een hoogfrequente hybride PCB Regelbare dieptediepte composietlaminatiestructuur, de hoogfrequente hybride PCB omvat L1 koperlaag (hoogfrequent blad), L2 koperlaag (PP-plaat), L3 koperlaag (epoxy-resin substraat), L4 koperlaag in sequentie; L2, L3, L4 koperen lagen zijn voorzien van slots van dezelfde grootte op dezelfde positie; L4 koperen laag is gerangschikt met drie-in-één buffermateriaal van binnen naar buiten, en stalen platen en kraftpapier worden van buiten naar buiten gestapeld; Aluminiumplaten, stalen platen en kraftpapier worden van binnen naar buiten op de L1 -koperlaag gestapeld.

2. Volgens de eerste functie is het drie-in-één bufferpatiemateriaal een buffermateriaal ingeklemd tussen twee lagen releasefilm.

3. Volgens het eerste kenmerk wordt de gelamineerde structuur van de hoogfrequente bord gecontroleerde diepte gemengde bord van de onderhavige uitvinding gekenmerkt doordat het hoogfrequente blad een polytetrluorethyleenplaat is.

De expansie- en contractiekarakteristieken van de hoogfrequente hybride PCB-composietboard verschillen van die van het gewone epoxyharssubstraat, dus de krimpt en krimp van het bord zijn moeilijk te controleren, en de verwerkingsmethode om eerst te groeven en te drukken zal de bordprobleem metalen dalen veroorzaken. Het drie-in-één buffermateriaal wordt aan één kant van de groef ingesteld en het buffermateriaal kan tijdens het drukken in het groefgat worden gevuld om het probleem van deuken te voorkomen. Kraft -papierbufferdruk wordt aan beide zijden van het karton ingesteld om de warmteoverdracht uniform in evenwicht te brengen, en de stalen plaat is ingesteld om een ​​uniforme warmtegeleiding te garanderen tijdens het drukken, zodat het persen plat is en de warmte en druk tijdens het drukproces in balans zijn, om de kromming en expansie van de bord beter te regelen.

Met de snelle ontwikkeling van 5G -communicatietechnologie worden hogere frequentievereisten naar voren gebracht voor communicatieapparatuur. Er zijn veel hoogfrequente hybride PCB's op de markt op de markt. De productietechnologie van deze magnetron hoogfrequente hybride PCB's stelt ook hogere vereisten naar voren. We zijn al meer dan 10 jaar gespecialiseerd in IPCB-verwerking en kunnen meerlagen hybride PCB-productiediensten bieden. We hebben alle apparatuur die nodig is voor het hele proces van meerlagen hybride PCB-productie, voldoen aan het ISO9001-2000 International Standard Management System en hebben de IATF16949 en ISO 14001-systeemcertificering doorstaan. De producten zijn aan de UL-certificering aangenomen en voldoen aan IPC-A-600G- en IPC-6012A-normen. We kunnen hoogwaardige, hoge stabiliteit en hoog-aanpassingsvermogen magnetron hoogfrequente hybride PCB-monsters en batchdiensten bieden.

Gegevensblad